原创 半导体放电管常见的三种封装形式

电子元器件和电子防护器件都会根据适应范围、电压值、电流值、功率和容值的不一而分为不同的型号类别，除了根据固有的产品参数划分产品类别外，还有一个方式，就是根据产品的封装形式来归类。半导体放电管是一种较常用到的防护器件，它有有几种封装形式呢？本篇将为大家介绍半导体放电管常见的三种封装形式。

半导体过压保护器是根据可控硅原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件，具有精确导通、快速响应（响应时间ns级）、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。由于其浪涌通流能力较同尺寸的TVS管强，可在无源电路中代替TVS管使用。但它的导通特性接近于短路，不能直接用于有源电路中，在这样的电路中使用时必须加限流元件，使其续流小于最小维持电流。

半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。因为封装形式的各异，其应用范围广泛，可用于调制解调器、传真机、PBX系统、电话、POS系统、模拟和数字卡等。

贴装式半导体放电管的又以DO-214AA封装为主，而直插式半导体放电管的则主要是TO-92封装，轴向引线式的半导体放电管就有包括DO-41封装、DO-15封装、DO-27封装在内的多种封装形式。采购或者工程师在采购半导体放电管的时候，除了根据产品参数来确定选型外，一定要看清楚这款产品参数的封装形式是否适用于电子元器件、电路的防护。