原创 几家新兴的蜂窝基带芯片厂商介绍

1.ICERA，是英国一家start up fabless IC company。使用自己设计的“DXP内核”实现全部LTE/HSDPA/WCDMA/EGPRS/GPRS/GSM  全软 modem，而不是传统的MCU+DSP+加速器 结构。也就是说他们的内核同时运行RTOS /protocol stack 以及全部物理层软件。

http://www.icerasemi.com/

2.Sandbridge美国公司，也是使用自己设计的DSP内核'sandblaster"实现全软的LTE/HSDPA/WCDMA/EGPRS/GPRS/GSM  功能，不过他们的特点不再是指令集的并行，而是thread level 的并行。

http://www.sandbridgetech.com/

（关于全软基带芯片，实际上ADI 的TD chip和freescale 的MXC系列也宣称自己是全软。不过ADI还是MCU+DSP+coprocessor。而freescale的MXC系列则是starcore+coprocessor，starcore的主频可以跑的很高，可以负责RTOS和全部协议栈，包括L3，L2，L1。最后还有一个NXP的EVP内核，是一个矢量DSP，据说可以面向LTE应用不成问题。）