刚在博客上看到有人问我铺铜怎么铺...我也比较理解一些刚学的朋友渴望得到结果...
来制作一个简单的教程...希望对初学者有用...
1.打开随便某一个电路板文件...
2.铺铜前要设置下规则.一般铺铜间距是布线间距的二倍.HE HE...
3.我在这里把间距改为0.5MM
4.执行铺铜...
5.第一个地方是设置网络...你可以选择你要铺的网络.我在这里是0.你可能是GND或别的什么的...第二个地方是设置栅格...如果上面的数字比下面大.那就网格.反之铺出来是实心的...第三个是层的设置....我在这里是顶层...你也可以根据自己的需要来改变层...设置完了点OK.就可以画了...哈哈...
6.按上面设置铺完的效果图...如果有什么不对.你可以多操作几次就OK...
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用户1437674 2010-4-6 08:33
谢谢~~！
用户1483337 2008-7-30 14:15
用户1623340 2008-5-8 14:12
用户12628 2008-3-3 18:48
用户380180 2008-2-4 00:14
当然可以再加个针对铺铜规则,也可以针对某个网络或类都可以的,根据设计的需要了
用户22248 2008-2-2 10:03
clearace的规则设置不太好。
应该在原有的基础上加一条clearance规则。
object kind 中选中polygan 另外一项选whole board
这样就不用把clearance规则改来改去了。附不了图。没办法。
用户108642 2008-1-15 10:23
wang1jin 2008-1-4 15:48
感谢上面这位兄弟的补充...哈哈.非常详细...谢谢...
用户380180 2008-1-4 11:17
补：2
铺铜在输出gerber时右击cam output *** ，选中最右边的advanced ，将里边的use soft ARC的勾去掉，否则在铺铜与线拐角的地方在输出的gerber中的铺铜的圆弧部分会转换为几个直线（类似多边形的效果），会造成这种位置的间距小于设计规则，缩小的值起决于铺铜用的线宽和圆弧半径（即间距规则的大小）
例如铺铜线宽0.25mm，规则0.25mm ，出gerber后的间距只有0.225～0.23左右，对于密度较大的板影响较大
用户380180 2008-1-4 11:04
补：
1: 铺网格铜皮时grid size要大于track width ，小于或等于时是实心铜皮，铺网格铜皮时要注意，格减去线宽的值要大于或等于0.25mm（10mil），否则会出现格过小而生产时格蚀刻不出来或因为格太小造成印绿油时格内产生气泡，造成绿油易脱落。
2:remove dead copper 最后选上，以免产生特别小的无连接的小铜渣，造成制造过程中铜渣翻卷造成的短路等等。
2:pour over all same net ，是铺铜将所有同一网络的管脚或过孔连上（已有布线连接的，无连接布线的（在间距规则允许的条件下）肯定会连上，大于间距规则的管脚则铺不上，例如某些笨蛋连接一个QFP芯片的多个gnd时间距规则0.25mm ，管脚间距只有0.2mm ，他想借铺铜连接所有gnd （免连线），结果都开路了）
所有建议大家不要偷懒，先将所有线布同，再铺铜