原创 LDO之热性能

（1）封装

选择 LDO 时要考虑的最重要特性之一是其热阻 (RθJA)。RθJA 呈现了 LDO 采用特定封装时的散热效率。RθJA 值越大，表示此封装的散热效率越低，而值越小，表示器件散热效率越高。封装尺寸越小，RθJA 值通常越大。

（2）热阻

（3）热关断

关断温度通常为 160°C；这意味着器件结温高于 160°C 时会激活器件内部的热保护电路。此热保护电路会禁用输出电路，使器件温度下降，防止器件因过热而受到损坏。

（4）提高热性能

                            A: 增大接地层、VIN 和 VOUT 接触层的尺寸

                            B: 安装散热器

                            C: 输入电压侧串联电阻

                            D: 布局

如果PCB 上的其他发热器件与 LDO 的距离非常近，这些器件可能会影响LDO 的温度。为避免温度上升，请确保将 LDO 放在尽可能远离发热器件的位置。

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