原创 连接器线缆取证的关键因素II-案例分享

承接上篇 “ 高频治具设计的现况与未来”文章之后，接下来接续的此篇文章将会对测试时所遇到的实际案例来与大家分享，藉以说明PCB治具设计过程中有可能被忽略掉的细节以及所需考虑的要点，验证百佳泰在高频治具设计上所积累的设计经验，而上一篇的高频治具设计的现况与未来文章中有提到百佳泰依据经验在高频测试时最常发生的五点Potential Risks:

A.   Impedance not matching 阻抗不匹配

Ø  阻抗匹配(Impedance matching)是指为了使信号功率能从信号源（source）到负载（load）端得到最有效的传递，让信号在传递过程中尽可能不发生反射现象。

Ø  阻抗若不匹配时，会发生反射、造成能量与信号无法完整传递，以及辐射干扰等不良影响。

B.    Crosstalk 串音干扰

Ø  两条信号线之间的耦合干扰现象，可分为近端及远程串音。

Ø  串音干扰发生时，会影响信号完整性。

C.    Attenuation衰减

Ø  高频信号由Source传递至Load，传输过程信号的损失。

D.   Return Loss 反射损失

Ø  高频信号因阻抗不匹配造成输入信号反射的现象。

E.    ACR (Attenuation to Crosstalk Ration)衰减串音比

Ø  远程串音与衰减的差值。

Ø  当ACR发生时，即代表Crosstalk与Insertion Loss可能也有相应的问题发生，造成信号完整性可能会有所影响以及信号效率降低的不良情况产生。

百佳泰高频治具测试实际案例：

为协助您的产品从开发初期到上市都能拥有良好的质量，百佳泰搜集了实际测试中最常发生问题的以下三个Potential Risks，以此作为分享:

-Impedance not matching 阻抗不匹配

-Attenuation衰减

-Crosstalk 串音干扰

案例 1:  A公司的HDMI 2.1 Receptacle Connector测试时，Receptacle端的CLK Trace阻抗就算为95.809Ω，但Insertion Loss表现不见得为佳。

Impedance: 95.809Ω（改善前）:  

Insertion Loss（改善前）：

解决方案: 如同上一篇文章所说过的第2点，客户连接器加工方式所造成的Insertion Loss影响，重新检视Receptacle端的焊接问题,即有所改善,所谓眼见不一定为凭，即为此例。

Insertion Loss（改善后）:

案例  2: B公司的USB3.0 Type A Receptacle connector 其D+ & D- pin SMD pad面积大，焊接时更要注意阻抗匹配的问题，否则容易造成接触面Impedance偏低的状况发生。