原创 历时7年研发，中国最大MEMS代工企业发布量产公告，谷歌是幕后客户？

中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子12月24日晚公告，全资子公司瑞典Silex获得客户光链路交换器件（OCS）批量采购订单，意味着MEMS-OCS启动商业化规模量产。

据相关媒体透露，赛微电子的MEMS-OCS器件背后客户或为谷歌公司，此前的12月6日，谷歌刚刚发布首个AI大模型及基于MEMS-OCS的全新网络架构。

光链路交换器件获订单

近日，赛微电子全资子公司Silex MicrosystemsAB（下称“瑞典Silex”）以MEMS（微机电系统）工艺为某客户制造的OCS（光链路交换器件）完成了工艺及性能验证，并2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。

据介绍，赛微电子MEMS-OCS工艺开发与试产的总耗费时间超过7年。MEMS行业产品品类多、工艺非标准化。根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别MEMS芯片一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。

近期赛微电子在MEMS工艺取得多项进展。12月7日，赛微电子公告控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件完成了工艺及性能验证，并于今年12月15日收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。

赛微电子介绍，MEMS超高频器件是基于MEMS工艺和设计技术制造，具有开关效率高，反向恢复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点。另外，通过8英寸晶圆进行生产，能够实现更好的性能、更高的良率和产出效率；由于采用了MEMS独特的设计技术和产线工艺制造技术，该器件还具备高密度特性，能够实现更好的参数性能，不仅可以在开关电源、脉宽调制器、不间断电源等领域应用，还可广泛用于新能源逆变、超高频电源、工业伺服电机、新能源汽车电机驱动等领域。

加码自主研发

瑞典Silex作为全球领先的纯MEMS代工企业，在2016年由赛微电子收购。

据统计，2019—2022年公司在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，服务于全球各领域巨头厂商。赛微电子一方面正在瑞典扩充产能，另一方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。

后续由于瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，赛莱克斯北京需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程。

赛微电子表示，近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件，尤其是为中国本土客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力。

募投项目调整

近期赛微电子2021年加码MEMS的定增募投项目出现变更。

具体来看，该募投项目合计募资约23亿元，用于投入8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金。

今年8月，赛微电子决定将用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的3.26亿元缩减为1.46亿元，并将变更的该部分募集资金1.8亿元永久补充流动资金。

今年12月，赛微电子拟在北京市怀柔区新投资设立控股子公司海创微元，公司持有海创微元35%股权，由海创微元作为新实施主体继续实施“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，将尚未使用的募集资金1.46亿元及其利息收入通过海创微元投入该募投项目。

对于变动背景，赛微电子表示，一方面，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”募集资金到位后相关跨境工作的组织实施遇到外部障碍；另一方面，赛莱克斯北京在自主开发及商业活动中已成功积累相关工艺，高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作已获得开展，部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺已成功解决。

另外，赛微电子新投资设立的控股子公司，其他股东方怀胜高科技与怀柔科服的实际控制人来自北京市怀柔区人民政府国有资产监督管理委员会，而北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区，培育产业集群，打造世界级高端仪器装备和传感器先导区。因此，根据募投项目实施的实际情况以及赛微电子整体发展规划，为提高募集资金使用效率，充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，拟对“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的实施主体及实施地点进行变更。

基于前述原因，赛微电子调整了“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施进度，从计划2023年12月31日达到预定可使用状态，调整至2024年6月30日；另外，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”也从2024年1月31日延期至2025年12月31日。

据介绍，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”目前仍处于建设阶段，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施。在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，上市公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案。