原创 2023年半导体企业高层新春展望

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

从本质上讲，在当前关头，半导体市场在消费者驱动市场和企业驱动市场之间两极分化。尽管宏观经济放缓和地缘政治担忧迫在眉睫，但企业驱动的市场，如企业网络、企业计算、工业、医疗和商业运输，迄今为止相对具有弹性。

对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出几点基本的分析和预判：

• 全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。
• 市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。
• 中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。
• 产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。
• 国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反弹。
• 产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。
• 部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。
• 打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。

无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，半导体头部企业对我国半导体产业保持相对乐观的态度：

ADI兑现“在中国，为中国”承诺，推动实现生产制造本土化赵轶苗, ADI中国产品事业部总经理

ADI会针对新能源汽车、医疗健康、数据通信、智能工业细分市场等热点领域积极布局。

主要有以下原因：一、新一轮节能减排高位起航，发展新能源汽车的脚步愈发坚定；二、受新冠疫情和老龄化影响，社会对关键数字健康技术产品需求持续旺盛；三、数字经济融入各生活场景，数据中心将迎来高速发展期；四、中国制造业转型升级提速，智能制造释放出巨大的发展动能。

安森美以智能电源/感知技术赋能市场创新

David Chow, 安森美亚太区销售高级副总裁

为了支持未来几年市场对碳化硅需求的指数式增长，安森美将持续扩产。公司预计，与客户签订的长期保供协议将在未来三年带来40亿美元的碳化硅收入， 2023年还将签订更多的长期保供协议。

此外，面对当今制造和物流运作方式正在发生的迅速改变——利用更高水平的自动化来移动货物、检查货物和提高吞吐量；自主机器人技术正迅速被用于材料处理、分拣和检索，安森美的全局快门技术可以冻结快速运动，捕获更清晰的图像，以实现更好的视觉系统。

英飞凌宏观不可改变，但微观可以有所作为

潘大伟, 英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、电源与传感系统事业部负责人

英飞凌科技正在大幅增加投资，以把握和利用相关的增长机会，尤其是在日益重要的碳化硅和氮化镓技术方面，进一步扩大产能。

英飞凌对未来仍然保持乐观。预计2023财年英飞凌的总营收将达到155亿欧元左右，增长率约为10%。在全球经济发展充满不确定性的情况下，英飞凌仍然能取得高速增长，一方面是因为低碳化和数字化发展趋势显著，更重要的是英飞凌制定了建设“具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”这一目标，并坚持全方位持续创新，使得公司的半导体产品与方案能够“嵌入”到更丰富的应用场景中去。总而言之，宏观不可改变，但微观可以有所作为。

瑞萨从芯片供应商转变为整体解决方案商

赖长青, 瑞萨电子中国总裁

针对以上的新兴市场，瑞萨的战略布局呈现多元化特点，包括“产品多元化”和“服务多元化”，并正从芯片供应商转变为整体解决方案商。具体将有以下操作：首先是资源整合，把数字+模拟+电源解决方案、AI、网络安全与功能安全及本地云服务整合，以参考设计的形式推荐给用户；其次，打造灵活的供应能力，瑞萨传统产品的自产率达90%以上，个别制程先进的产品线则会外包；最后，提升核心竞争力，保证质量和创新产品双管齐下。

中国半导体产业将迎发展的黄金10年

戴伟民, 芯原股份创始人、董事长兼总裁

中国半导体产业却风景独好，未来5年将是国产替代的关键5年，即使差一点、贵一点也要用，因为安全可控；未来10年将会是中国半导体产业发展的黄金10年。

从市场应用角度来看，智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业物联网会对中国半导体产品产生更多的需求。中国拥有很大的市场空间，同时因为安全可控、供应链短缺等原因，很多本土企业的芯片近两年都有机会进入到大厂的供应体系，利好本土半导体公司的快速发展。

思特威以高性能成像品质为智能车载应用赋能

欧阳坚, 思特威副总经理

2021年，思特威创立了新晋事业部汽车芯片部，致力于车规级CMOS图像传感器技术的创新研发。目前，思特威已成功发布了9颗车规级1MP至8MP的高性能车载CIS产品，覆盖了影像类、感知ADAS和舱内三大车载智能视觉应用。

随着汽车产业步入智能化，360°环视、ADAS以及智能座舱等应用为车载摄像头带来了巨大的市场需求，单车搭载的摄像头数量正在大幅提升，从以往整车1-2个摄像头的数量，飞速增加至5-15个。

展望未来，思特威将进一步围绕夜视性能和动态范围、通过车规可靠性认证AEC-Q100&ISO 26262功能安全认证、进一步降低功耗、完善LED闪烁抑制功能、发展ISP二合一技术等方面进行产品升级，以高性能成像品质为智能车载客户应用赋能。

CEVA电气化加大汽车市场潜力，未来几年将拓展中国市场

Richard Kingston, CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁

目前，大多数公司都认为，年初的市场需求会继续疲软，年中开始需求将逐渐恢复。因此，CEVA将在年初采取保守策略，期望下半年市场表现更积极。

简单回顾CEVA当前发力的细分领域：

一方面，消费电子产品、个人计算机和电视机是公司重要的细分市场，但这些市场目前都出现了增速放缓的情况；

另一方面，CEVA也是5G RAN的主要参与者，在经过几个季度的减速之后，中国和美国再次加快部署5G，预计2023年的5G网络市场将更好。

另外，在汽车电气化趋势的推动下，汽车市场具有高度的发展潜力。近年来，中国在该领域投入了大量资金，已成为全球最大电动汽车市场，并建立起自己的汽车生态系统。而CEVA拥有大量适用于汽车市场的技术，包括了用于动力传动系统和ADAS的DSP和AI引擎，用于车内连接和数字钥匙的Wi-Fi、蓝牙和UWB，用于V2X连接的DSP和音频DSP，以及用于车载娱乐系统的软件等等。所以，CEVA希望能在未来几年内拓展中国市场。

美仁芯片向高端市场探索，芯片公司才能发展壮大

封为时, 美仁芯片副总经理

从2021年下半年起，中国家电制造的出口业务攀升，疫情切断了海外制造和供应链，全球需求订单向中国家电企业集中。同时，随着传统家电的换代升级，以及人们生活质量的提高。大家对家电智能化有了更高的需求，智能化的家电也提升了使用体验。家电产业智能化的背后，都离不开家电芯片的支撑。在过去两年内，美仁芯片已经在美的集团旗下绝大多数整机产品上完成了全面测试。

国产芯片替代的浪潮终将过去，唯有持续的研发投入，向更高端的市场方向探索，从跟随变为主导，才能在激烈的市场环境下生存并发展壮大。“自研芯片”是公司构筑核心竞争力的着力点，“去冗补缺”的定制设计，则是公司布局多元化芯片生态的关键落子。

IAR持续提供创新工具，同时强化本地支持

Kiyo Uemura, IAR Systems亚太区副总裁

嵌入式开发是被所有行业都广泛采用的基础性技术之一，而IAR提供的解决方案是业界领先的。2023年，IAR将继续看好在智能终端、汽车、工业互联网、IoT、医疗设备、智慧城市和其他领域的应用。

中国是IAR非常重视的市场之一，在这一市场里不仅有很多长期与其合作的全球性的行业领先企业，还有很多新兴的中国本地芯片供应商和用户企业，这些客户需要长期承诺和直接支持。因此，IAR在中国除了持续提供创新的工具以外，还将持续强化本地直接支持，加快将自身的产业经验转移给客户和最终用户。IAR也致力于帮助中国本土芯片厂商在难度更高的新技术领域的探索，进一步加强其生态系统建设。

此外，IAR对一些新的技术趋势所带来的新需求也甚感乐观，例如嵌入式产品的安全性。IAR Systems通过收购Secure Thingz带来的协同，提供覆盖全生命周期、可落地的信息安全解决方案，涵盖安全研发、安全生产、安全部署阶段，实现快速认证，加速安全产品上市时间。

WiSA核心市场下沉及开拓汽车市场成增长关键

WiSA Technologies首席执行官、总裁兼董事长Brett Moyer

作为高端多通道家用无线音频系统的领导者，WiSA Technologies看到了几个能代表增长机遇的关键市场。

首先，就是WiSA的核心市场——家庭娱乐系统。尽管此市场愿意为高端功能付费，但其市场规模仍是较小。鉴于此，WiSA将把2022年推出的WiSA DS模组，于2023年作为中等家庭音频设备的切入点推向市场。

其次，几种趋势正在推动WiSA进入汽车市场：第一，新车配备车载Wi-Fi量在增多；第二，随着汽车配备电子功能的增多，电缆的重量大幅增加，汽车制造商开始关注车身重量；第三，汽车音响系统在不断增加汽车内置扬声器的数量。目前6个扬声器是比较常见的，较新的车型带有多达12个扬声器（一些豪华车型更多）。WiSA的核心技术旨在通过无线网络将多通道高比特率音频发送至多个独立扬声器。WiSA认为，汽车将是2023年的一个关键细分市场。

RISC-V需求持续扩大 团队建设成未来重点

Rupert Baines Codasip首席营销官

近几年，RISC-V已经成为继x86和Arm之后的第三大架构指令集。

在细分市场方面，RISC-V横跨物联网、移动终端、汽车和工业等市场范围。围绕于此，Codasip将继续支持更广泛的应用和市场，包括提供Codasip的RISC-V处理器IP和用于定制的Codasip Studio工具，以推动在这些细分市值中实现应用所需的定制化处理器，从而使所有市场中的开发人员都能开创“为差异化设计”的局面。

据预测，2023年RISC-V市场规模或将达到近8亿美元。随着ISA成本的不断攀升，越来越多的企业开始采用RISC-V，RISC-V的有效用户包括芯片初创公司、AL芯片行业、汽车和物联网市场等。Codasip在未来的重点在于发展和扩大全球团队，以支持其在欧洲、中国和美国以及全球各地的客户。就支持RISC-V的新机遇而言，这不仅涉及到拥有高质量的RISC-V处理器IP，还涉及能够针对领域专用的设计进行定制和启用的工具。

技术创新将功率器件性能发挥到极致

Cissoid中国总经理罗宁胜

2023年，以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长，并大规模替代传统硅基的IGBT功率器件。随着碳化硅大规模的商业应用，以其超越传统硅基IGBT的性能，将不止于简单替代以求较高效率，而将大力推动居多新型应用，如电动汽车的800V平台，及各类型的高温和高功率密度电力电子应用。

Cissoid拥有高温SOI集成电路技术和高温封装技术，与第三代半导体技术形成了很好的匹配，能助力碳化硅和氮化镓的功率器件的性能发挥极致，以实现原本硅基IGBT难以或根本无法涉及的高温或高功率密度应用，为电力系统设计工程师提供新的、更广阔的设计空间。

全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。