原创 2023半导体人才市场趋势报告

随着中美两国在芯片领域的博弈逐步白热化，中国半导体企业需要采取更多的应对措施，在加快技术升级迭代的同时，产业面临着填补人才缺口及人才保留发展的双重挑战。

国家对于产业的发展投入确实坚定不移，对于人才的培养也是作为重中之重，相比2021年，2022年整体人才市场表现略有回暖，这与行业发展前景、政策支持以及高企的薪酬关联密切。

半导体领域2023年可见人才专业缺口达到约20万，芯片制造人才缺口约9万，芯片设计人才缺口约7万，芯片封测人才缺口约5万。

值得注意的是，深圳、上海、北京、苏州、是排名前列的人才稀缺地区。

另外，字节跳动、阿里等互联网公司纷纷进军芯片行业，与此同时，汽车、通信等行业也正在跟半导体行业争夺人才，加剧了半导体产业的人才紧张局势。

细分行业来看，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。

据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%。

与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。

预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。

​调研显示，2022 年半导体企业在员工规模增长上相对谨慎和保守。只有 15.09% 的企业计划扩大招聘规模，69.81% 企业表示维持现状，7.55%的企业考虑通过裁员优化组织，另有7.55%的企业更注重人才梯队建设，将招聘重心转移到校园招聘上。报告认为，当前半导体行业呈现出的招聘形势，是行业迭代转型时通常采取的方式。

此外，报告认为，当前半导体企业正处在人才难觅的困境中，行业主要人才困境包括：海外引进受阻和人才固化竞争力有待提高；满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成；行业自身在就业前景和薪酬等方面存在劣势；半导体企业间相互挖角日益严重。

报告列举了2022年半导体行业招聘的主要挑战，其中77.36%的企业认为高端人才难招；64.15%的企业认为用人成本高；52.83%的企业认为招聘难与薪酬问题有关。此外，招聘流程慢、招聘周期长、招聘渠道单一等因素，也成为企业招聘人才的阻碍。

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