原创 SMT不良率高原因及改善对策

空焊

原因

对策

l 锡膏印刷偏移

l 调整印刷机

l 机器贴装高度设置不当

l 重新设置机器贴装高度

l 锡膏较薄导致少锡空焊

l 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距

l 锡膏印刷脱模不良

l 开精密激光钢；调整印刷机

l 元件氧化

l 更换OK材料

l PCB板含有水份

l 对PCB板进行烘烤

冷焊

原因

对策

l 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足

l 调整回焊炉温度或链条速度

l 元器件过大、气垫量过大

l 调整回焊炉回焊区温度

l 锡膏使用过久，溶剂挥发过多

l 更换新锡膏

缺件

原因

对策

l 元件厚度检测不当或检测器不良

l 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器

l 贴装高度设置不当

l 修改机器贴装高度

l 贴装过程中故障死机丢失步骤

l 机器故障的板做重点标识

l 轨道松动，支撑PIN高度不同

l 缩进轨道，选用相同的支撑PIN

l 锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上

l 将印刷好的PCB板及时清理下去

l 异形元件贴装速度过快

l 调整异形元件贴装速度