原创 降低PCB误差率，捷多邦的工艺解析

在PCB制造过程中，精度至关重要。较低的制造误差率不仅能提升产品的电气性能和稳定性，还能有效降低返工率，提高生产效率。捷多邦凭借先进的生产工艺、精密的设备管理和严格的质量检测体系，确保每一块PCB都符合高标准要求，为客户提供更可靠的电子制造解决方案。

高精度设备，确保生产一致性

捷多邦采用高精度激光钻孔、自动曝光、数控成型等先进设备，从PCB设计到成品制造的每一步都进行严格控制。例如，在钻孔工艺中，采用激光钻孔和X-ray对位技术，确保微盲埋孔、BGA焊盘及过孔精度，降低孔位偏移率。在蚀刻工艺中，使用自动曝光设备，实现高精度线路加工，减少线宽误差，提高信号传输的稳定性。

优化层压工艺，提升尺寸稳定性

多层PCB的层压质量直接影响板材的整体精度。捷多邦采用先进的层压对位系统和智能温控管理技术，使不同层之间的粘合更均匀，有效减少层压变形。此外，通过调整压合压力、控制温度曲线，优化树脂流动性，减少板材翘曲、分层和尺寸偏差，确保每一层线路精准对齐，提高成品板的一致性和稳定性。

高精度阻抗控制，确保信号完整性

PCB的阻抗控制关系到高速信号传输的质量。捷多邦采用高精度阻抗测试设备，在设计阶段就进行严格计算，并通过均匀铜厚控制、精准线路蚀刻、优化介电层厚度等工艺，减少阻抗偏差，确保高频信号传输的稳定性。此外，采用阻抗匹配设计，降低信号反射，提高信号完整性，适用于高速数字电路和射频电路应用。

智能检测系统，全方位质量管控

捷多邦在生产过程中配备全自动光学检测（AOI）、飞针测试、X-ray检测、激光扫描测量等多项质量检测手段，确保每道工艺流程都符合标准。例如，AOI检测可以发现细微的线路缺陷，飞针测试可以精准检测导通孔电气性能，而X-ray检测可以分析多层板的内部连接质量，确保焊盘与过孔的稳定性。

严格的生产流程控制，降低人为误差

在制造过程中，捷多邦严格执行标准化作业流程（SOP），减少人工操作带来的误差。例如，在丝印工艺中，采用自动丝网印刷设备，确保字符与标识的精准度；在焊盘处理环节，使用等离子清洁技术，提升焊接可靠性，减少焊接缺陷。通过数据化管理和智能MES系统，实时监控生产参数，降低批量误差，提高良品率。

环保材料与工艺，提升长期稳定性

捷多邦采用高可靠性环保材料，如无铅焊接、RoHS标准基材和高TG板材，不仅提高了PCB的耐高温、耐湿性，同时也降低了生产过程中的材料应力变化，减少由于环境因素引起的板材变形和信号衰减，提高产品的长期可靠性和稳定性。