原创 间距0.8mm的芯片还是可以焊好的

电路板上的 DSP 是间距0.8mm的BGA，相当的密。做了两次板，第二次成功了。

现在看来，前面的想法错了。现在的焊接厂完全有把握焊好这样的BGA，关键在于PCB上的封装制作。

按照TI提供的参考，TI 将这样的BGA在线路板上的封装设计分为2种，即

UNMASKED PAD 无阻焊

MASKED PAD 有阻焊

无阻焊指的是，在阻焊层焊盘的阻焊尺寸要大于焊盘。有阻焊指的是小于。

无阻焊焊盘的好处是可以把焊盘做得较小，增加焊盘之间的间隔，有利于焊盘之间穿线。不利的方面是如果阻焊和焊盘对应关系不好，焊盘可能会被阻焊挡住，使得可焊接的部分太小而焊接不良。

有阻焊焊盘的好处是，可焊接部分就是阻焊没有摭挡到的部分，因为精度会较高。不利之处是焊盘较大，焊盘之间的间隔小。

询问了一下PCB厂家，厂家保证阻焊层与表层之间的位置误差不会超过1mil。

既然能达到如此高精度，因此选择无阻焊焊盘较好。TI手册上优化的0.8间距的BGA无阻焊焊盘尺寸为0.35mm

我们做的是0.4mm 焊接厂表示尺寸很合适，建议不要改小。从线路板的调试情况看，0.4mm是没有问题的。