在电路图设计进接地问题一直是一个系统能否成功的关键,下面是我在书中摘录的部分,会有用到:
由于串联单点接地容易产生接地公共阻抗的问题,而并联单点接地往往由于地线过多而实现起来较困难。因此在设计电路时,通常灵活采用这两种单点接地方式。一种改进的方式如下图所示:
设计时按照信号的特性分组,将相互不会产生干扰的电路放在一组,且同一组内的电路采用串联单点接地,不同组的电路采用并联单点接地方式。这样解决了两种问题,当电路板有分开的模拟地和数字地时,应将二极管(VD1和VD2)背靠背相连,以防止电路板上面的静电积累。
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