电镀或者说电沉积是电发明以后除了照明以外最先应用的电化学加工技术,可惜由于种种原因,人们轻视了这门技术。它是在亚原子级别操控电子进入金属离子空轨而还原出金属原子并组装出金属结晶的技术,因而是原子级别的加法制造技术。这在芯片互连等应用中已经证明。更多的现代制造都要用到现代电镀技术,包括印制板电镀、纤维材料上电镀、金刚石复合镀用于切割太阳能硅片和晶圆芯片等。还有特殊合金,特别是冶金法无法获得的合金的电沉积等。都是以电化学为其基础理论。电子从电极表面进入离子空轨是量子力学过程,即是通过电子跃迁而呈激发态,进入不同能级空轨,这个过程经典电化学是粗略描述的,量子电化学给出了新的过程描述。因此,量子电化学开始进入当代新学科视野,值得关注。我写的《量子电化学与电镀技术》正在加紧编辑中,将尽快交由出版社出版发行,以支持我国现代制造中不可时或缺的电镀技术做大做强。
作者: 刘仁志, 来源:面包板社区
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T.b.K 2020-7-27 11:59