原创
ROHM环保资料SGS
2009-11-19 10:57
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分类:
电源/新能源
| 在电子元件的制造中，使用不含卤素的材料代替卤素化合物。 |  |
将符合以下条件的产品定义为无卤素产品。
符合IEC61249规定，能够满足欧洲各主要生产厂家的要求。
- 品质均一材料中，氯和氯化合物在900ppm以下
- 品质均一材料中，溴和溴化合物在900ppm以下
- 品质均一材料中，氯、氯化合物和溴、溴化合物合计得含有率必须在1500ppm以下
- 品质均一材料中，三氧化锑和三氧化锑化合物在1000ppm以下
注：三氧化锑和三氧化锑化合物，在IEC61249中无规定
·与材料生产厂家共同开发无卤素的树脂封装和玻璃环氧底板。
·根据JESD47D基准，从不连续的3个生产批号各挑选77pcs,合计231pcs进行试验，表明性能和现状品相符，确定了产品的可靠性。
·未实现无卤素化的封装产品，在着手开发后可以进行无卤素化批量生产。
·对于功率型封装产品(有散热结构的封装/Thermally enhanced packages),正在进行取代技术开发。
| 含有卤素物质的产品群 | 封装截面的部分图和含有卤素物质的部位 |
·IC(引脚部件)
·分立元器件(引脚部件)
·钽电容器 |  |
·IC(BGA封装)
·电源模块
|  |
| ·IC(CSP封装) |  |
| IC | SOP type |
·MSOP□
·SOP□□
·SOP-J□□
·SSOP-A□□ | ·SSOP-B□□
·TSSOP-B□□
·TSSOP-B□□J
·TSSOP-C□□ | ·TSSOP-C□□V
·HTSOP-J□□
·HTSSOP-A□□
·HTSSOP-B□□ | ·HTSSOP-C□□
·HSSOP-A□□
·HSSOP-A□□A
·HSOP□□ | ·HSOP-M□□
·WSOF□□
|
|
| QFP type |
·QFP□□□
·QFP-A□□ | ·SQFP□□□
·SQFP□□□C | ·SQFP-T□□□
·SQFP-T□□□C | ·VQFP-T□□□
·TQFP□□□V | ·TQFP□□□U
|
|
MAP
BGA
type |
·SON□□□V□□□□
·SSON□□□X□□□□
·VSON□□□V□□□□
·VSON□□□X□□□□ | ·SQFN□□□V□□□□
·VQFN□□□V□□□□
·UQFN□□□V□□□□
·BGA□□□W□□□□ | ·SBGA□□□W□□□□
·VBGA□□□W□□□□
|
|
| CSP type |
|
| 晶体管 |
·SST3
·VMT3
| ·EMT3
·EMT5
·EMT6 | ·UMT3
·UMT5
·UMT6 | ·TSMT3
·TSMT5
·TSMT6 | ·TUMT3
·TUMT6
|
|
| 二极管 |
·VMD2
·VMN2 | ·UMD3
·UMD4 | ·SMD3
·GMD2 | ·EMD2
·EMD4 | ·EMD3
·SSD3 | ·TUMD2
|
|
| LED |
·贴片LED (SML01□,02□,11□,032RGB, N34RGB除外)
·插件LED(白，蓝和鲜绿色LED除外) |
|
| 光学传感器 |
| ·SIR series | ·SIM series | ·RPT series | ·RPM series | |
|
| 钽电容器 |
| ·TC series | ·TCT series | ·TCO series | ·TCTO series | ·TCFG series |
|
| 电阻器 |
·MCR series
·LTR series | ·UCR series
·TRR series | ·PMR series
·MNR series | ·ESR series
·RCN series | ·KTR series
·MVR series |
|
精密半导体参数测试解决方案 直播时间： 01月08日 10:00
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