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用户1293385 2011-2-12 10:53: 一个工作多年的PCB绘图的总结; 1 布局/布线，对电气性能的影响数字地线与模拟地线要分开。这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC电气方 ...; 2684 3 0 3

用户1443085 2011-2-11 10:07: 北京得门PCB抄板(PCB克隆)-PCB设计-芯片解密-IC解密; 专业pcb抄板,电子产品克隆,电路板复制,手机抄板,PCB返原理图,BOM单,焊接,制作样机,样机调试得门PCB工作室是一家专业PCB设计公司，为广大客户提供1-28层PCB板 ...; 1486 1 0 1

gujunyi1_407560534 2011-1-28 12:34: 手把手将你用PADS Layout 2007.2生成Gerber文件; 本文主要讲述如何利用PADS 2007.2 Layout生成Gerber文件，由于内容较多，所以不再一一列出，这里仅贴出里面第一页的内容，总共14页。需要的博友 ...; 4819 18 2 20

用户258560 2011-1-26 16:16: 钛金属及其线路板应用; 钛金属及其线路板应用　　钛作为一种贵金属，钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛，例如钛槽，主要用多层板内层黑/棕化处理，多层板除胶渣中溶胀， ...; 1045 4 0 4

用户258560 2011-1-26 16:14: 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析; 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析　　本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。　　目前随着印制线路板向高密度、高精度 ...; 1129 12 0 12

FPGADeveloper 2011-1-26 12:20: PCB布线的几点经验; 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 2、地线＞电源线＞信 ...; 1895 5 0 5

FPGADeveloper 2011-1-26 12:04: 如何焊接贴片元件; 如何焊接SMD元件图文教程 http://www.fjvk.net/Article/ShowArticle.asp?ArticleID=6425 http://hem.passagen.se/communication/pcbsmd.html htt ...; 1718 2 1 3

用户505367 2011-1-25 09:53: 在AD6里进行PCB的拼板操作; attachment download; 1850 7 1 4

用户505367 2011-1-25 09:50: Protel 封装库转PADS格式方法; 最近一直在搞linux的开发，而今天画个控制板，难免在Orcad、Pads中有些操作陌生了，幸好资料保存的都齐全，有问题还是能够很快的解决。在PADS PCB设计中，会有P ...; 5631 3 0 3

用户505367 2011-1-25 09:48: Protel转PADS格式后不能切换层问题解决方法; 将一个 PCB 文件从 protel 格式转换为 pads 格式后。在 powerpcb 中按 F4 或快捷命令“ Lx ”可进行层的切换时，画面没有变化，当前层仍然显示为顶层 ...; 3492 7 0 4

用户1288737 2011-1-20 20:42: sdram布线(等长)及建立时间，保持时间的问题; 差分时钟控制在+-50mil以下，严格的差分走线；控制信以及地址线要和时钟线等长，线长不超过+-100mil. 至于数据线，没有必要和时钟线，地址线以及控 ...; 2472 8 0 8

用户258560 2011-1-20 14:52: 浅论印制电路板晒阻焊; 浅论印制电路板晒阻焊　　印制电路板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射 ...; 1018 8 0 8

用户258560 2011-1-20 14:45: 小型快速电路板制版系统; 小型快速电路板制版系统印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、 ...; 984 4 0 4

用户258560 2011-1-17 16:54: PCB线路板数控钻床钻头研究; PCB线路板数控钻床钻头研究　　PCB印制电路板钻孔用钻头有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和定柄铲形(undercut)钻头。直柄麻花钻头大都用于单头钻床，钻较简 ...; 1054 5 0 5

用户258560 2011-1-17 16:46: PCB微孔技术的发展趋势; PCB微孔技术的发展趋势传统的 PCB 多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔 ...; 970 6 0 6

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