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gujunyi1_407560534 2009-9-28 20:52: 电子元器件常用封装2; 1、 BGA(ball grid array)?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印 ...; 2829 8 0 8

用户175456 2009-9-28 18:35: PCB抄板的基础知识; PCB 抄板的基础知识 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / ...; 1386 1 0 1

用户175456 2009-9-28 18:34: PCB抄板自动布线的窍门; PCB 抄板自动布线的窍门 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 本文出自： http://www.pcbon.net ...; 1341 0 0 0

用户175456 2009-9-28 18:33: 混合信号电路布线基础; 混合信号电路布线基础 ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 本文出自： http://www.pcbon.net/ ...; 1179 1 0 1

用户565264 2009-9-26 15:12: 常用封装尺寸图; https://static.assets-stash.eet-china.com/album/old-resources/2009/9/26/eb825de2-d012-495d-bf1c-51065f9509c1.rarhttps://static.assets-stash.eet-china. ...; 1544 2 0 2

特权ilove314 2009-9-25 20:18: Altium Designer打印设置; ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" / 特权同学虽说工作上用不着自己动手画 PCB ，但是咱对软 ...; 9161 13 6 19

用户3469 2009-9-24 20:47: PADS 2005体会; 学校中一直在用被网络评为最不专业的Protel，到了公司换成PADS了，网络评价入门工业级，不管到底如何评价，先上手试试吧。 PADS Logic是我见过 ...; 3313 3 1 4

用户236448 2009-9-23 18:05: 求学; p首批世博志愿者面试展开逾40万人申请上海浦东保洁报道中国2010年上海世博会首批志愿者面试活动在上海市格致中学、上海财经大学、东华大学和上海中医药 ...; 720 2 0 2

用户1414655 2009-9-23 08:49: v节省PCB空间的新一代音频子系统; 作者：时间：2008-12-03 来源:52RD硬件研发当下的手机增加了很多新功能，比如 MP3 （Mpeg layer 3，专门用 ...; 1877 8 0 8

用户1414655 2009-9-22 08:16: PCB发展为电解铜箔带来市场机遇; 作者：时间：2007-09-06 来源:中国电子报 “十五”、“十一五”期间，在加工成本低下、市场增长迅速及其有熟 ...; 1442 4 0 4

用户1414655 2009-9-20 20:15: PCB走向高密度精细化四类产品最受关注; 作者：时间：2008-01-25 来源:中国电子元件行业协会目前， PCB 产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、 ...; 961 3 0 3

用户1414655 2009-9-20 20:10: 三废治理抬高准入门槛 PCB绿色生产加大力度; 作者：时间：2008-01-10 来源:中国电子报自2003年以来，中国已成为世界 PCB 工业第二大生产国，而且每年还 ...; 1196 2 0 2

用户1414655 2009-9-20 20:06: 面板热 PCB厂跟着烧; 作者：时间：2007-12-18 来源:中国电子元器件产业网面板出货攀高峰，健鼎科技、台湾表面黏着科技、志超科技 ...; 1049 2 0 2

用户1414655 2009-9-20 20:06: 高频PCB发热中国材料供应商积极布局设计前端; 作者：时间：2007-12-11 来源:中电网目前，中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板(Printed Circuit Boa ...; 1646 3 0 3

用户1482397 2009-9-20 18:30: 硬件开发 (转载)(; 简单地总结一下硬件开发的基本过程： 1、明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊 ...; 1828 3 0 3

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