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炬丰科技 2022-6-18 11:42
华林科纳在使用臭氧化 HF 溶液进行多晶硅剥离的实验报告
摘要 基于臭氧的氟化氢化学被提议在晶圆回收中取代传统的氟化氢 / 硝酸混合物用于多晶硅剥离。研究了臭氧化氢氟酸溶液的腐蚀特性。与 HF/HNO 3 类似 ...
炬丰科技 2022-1-19 13:21
原创 《华林科纳-半导体工艺》 CMP中晶圆和抛光垫温度变化的研究
书籍:《 华林科纳 - 半导体工艺》 文章: CMP 中晶圆和抛光垫温度变化的研究 编号: JFKJ-21- 1101 作者: 华林科纳 ...
炬丰科技 2022-1-17 14:37
《炬丰科技-半导体工艺》晶体硅湿法化学蚀刻过程中的表面形貌
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:晶体硅湿法化学蚀刻过程中的表面形貌 编号:JFKJ-21-455 作者:炬丰科技 摘要 在各向异性湿化 ...
炬丰科技 2022-1-17 14:33
《炬丰科技-半导体工艺》晶圆级微透镜阵列的设计与制造
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:晶圆级微透镜阵列的设计与制造 编号:JFKJ-21-1007 作者:炬丰科技 引言 基于晶圆级封装(WLP)的相机模块生 ...
炬丰科技 2022-1-17 14:27
《炬丰科技-半导体工艺》晶片清洗和退火对玻璃/硅晶片直接键合的影响
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:晶片清洗和退火对玻璃/硅晶片直接键合的影响 编号:JFHL-21-1019 作者:炬丰科技 引言 晶圆直接键合(WDB) ...
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