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炬丰科技 2022-6-18 11:42: 华林科纳在使用臭氧化 HF 溶液进行多晶硅剥离的实验报告; 摘要基于臭氧的氟化氢化学被提议在晶圆回收中取代传统的氟化氢 / 硝酸混合物用于多晶硅剥离。研究了臭氧化氢氟酸溶液的腐蚀特性。与 HF/HNO 3 类似 ...; 1252 5 0 5

炬丰科技 2022-1-19 13:21: 原创《华林科纳-半导体工艺》 CMP中晶圆和抛光垫温度变化的研究; 书籍：《华林科纳 - 半导体工艺》文章： CMP 中晶圆和抛光垫温度变化的研究编号： JFKJ-21- 1101 作者：华林科纳 ...; 1411 8 0 8

炬丰科技 2022-1-17 14:37: 《炬丰科技-半导体工艺》晶体硅湿法化学蚀刻过程中的表面形貌; 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：晶体硅湿法化学蚀刻过程中的表面形貌编号：JFKJ-21-455 作者：炬丰科技摘要在各向异性湿化 ...; 1255 6 0 6

炬丰科技 2022-1-17 14:33: 《炬丰科技-半导体工艺》晶圆级微透镜阵列的设计与制造; 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：晶圆级微透镜阵列的设计与制造编号：JFKJ-21-1007 作者：炬丰科技引言基于晶圆级封装(WLP)的相机模块生 ...; 1599 12 0 12

炬丰科技 2022-1-17 14:27: 《炬丰科技-半导体工艺》晶片清洗和退火对玻璃/硅晶片直接键合的影响; 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：晶片清洗和退火对玻璃/硅晶片直接键合的影响编号：JFHL-21-1019 作者：炬丰科技引言晶圆直接键合(WDB) ...; 1287 8 0 8

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