时间：2019-07-23
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资料介绍
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… II
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 印制板基板 3
5 PCB设计基本工艺要求 5
6 拼板设计 6
7 射频元器件的选用原则 7
8 射频板布局设计 7
9 射频板布线设计 9
10 射频PCB设计的EMC 14
11 射频板ESD工艺 18
12 表面贴装元件的焊盘设计 19
13 射频板阻焊层设计 19
附录A 21
附录B 23
附录C 24
附录D 27
附录E 31
附录F 32
附录G 33
附录H 39
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