手机 LAYOUTLAYOUTLAYOUTLAYOUTLAYOUTLAYOUT经验 某机型的 某机型的 layoutlayout layout 方案 以射频器件面为 以射频器件面为 以射频器件面为 以射频器件面为 layer1layer1 layer1 layer1层 射频 基带 layer1layer1layer1layer1 layer1： 器件 器件 layer2layer2layer2layer2 layer2： signal signal signal 大部分地址和数据 大部分地址和数据 大部分地址和数据 大部分地址和数据 signal signal 、部分模拟线（对应 、部分模拟线（对应 、部分模拟线（对应 、部分模拟线（对应 、部分模拟线（对应 3层是地） 层是地） layer3layer3layer3layer3 layer3： GND GND GND GND 部分走线（包括键盘面以及 部分走线（包括键盘面以及 部分走线（包括键盘面以及 部分走线（包括键盘面以及 部分走线（包括键盘面以及 部分走线（包括键盘面以及 部分走线（包括键盘面以及 2层走不下的线）、 层走不下的线）、 层走不下的线）、 层走不下的线）、 层走不下的线）、 GND Layer4Layer4Layer4Layer4 Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线 需穿过射频的基带模拟控制线 需穿过射频的基带模拟控制线 需穿过射频的基带模拟控制线 需穿过射频的基带模拟控制线 需穿过射频的基带模拟控制线 需穿过射频的基带模拟控制线 (txramp_rf(txramp_rf(txramp_rf (txramp_rf (txramp_rf (txramp_rf、afc_rf) afc_rf) afc_rf)afc_rf)、 音频线、 音频线基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟基带主芯片之间的模拟接口线 、时钟Layer5Layer5Layer5Layer5 Layer5： GND GNDGND GNDGND GNDGND GNDGND GNDGND GNDGND GND Layer6Layer6Layer6Layer6 Layer6： 电源层 VBATVBATVBATVBAT、LDO_2V8_RFLDO_2V8_RFLDO_2V8_RFLDO_2V8_RF LDO_2V8_RF LDO_2V8_RFLDO_2V8_RF（15 0mA 0mA）、 VMEMVMEMVMEM （150mA150mA 150mA）、 VEXTVEXTVEXTVEXT（150mA 150mA）、 VCORE(80VCORE(80VCORE(80VCORE(80VCORE(80 VCORE(80 ｍA) A) A) 、VABB(50VABB(50VABB(50VABB(50VABB(50VABB(50 ｍA) 、VSIM(20VSIM(20 VSIM(20 VSIM(20 ｍA) A) A) 、VVCXOVVCXOVVCXOVVCXOVVCXO（１０ｍ （１０ｍ （１０ｍ A） Layer7Layer7Layer7Layer7 Layer7： signal signal signal 键盘面的走线 键盘面的走线 键盘面的走线 Layer8Layer8Layer8Layer8 Layer8： 器件 器件