随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB) 设计，并讨论： ■ BGA 封装简介 ■ PCB 布板术语 ■ 高密度BGA 封装PCB 布板