芯片测试的意义 •芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试 •当已经封装的芯片被测出故障，厂商应当拆掉封装进行测试，找出故障原因。这时候的故障可能是由于焊接等过程中的静电等原因造成
