产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、
存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）
要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控
制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确
定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图
及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第
四，领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中
的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般
的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型
软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB
布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开
发过程。
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