本书内容包含如下部分的详述：EMI、RFI和屏蔽概念、RFI整流原理、低电压逻辑接口、去耦技术、实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团、工程经理初次使用 Multisim、微带和带线设计、散热设计基础、模拟电路仿真、试验板和原型制作技术、静电放电 (ESD)、高速逻辑的处理
