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3D IC堆叠技术
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时间:2020-11-19
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资料介绍
3D IC堆叠技术
资源大小:13.29MB
[摘要] 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲,推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律,用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进,推动了电子系统能力的快速进

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