基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装形式，但由于其独特的优 势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系 数，在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于 CSP，所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的 一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能 和电性能。这些特点使 QFN 在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内 容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只 是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工 艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。
