前言: 各位在實際維修前必須先了解基板的基本架構，因為每一塊M/B的架構都不一樣 目前是以Intel 架構最為普遍所以初學者最好以維修Intel 架構之M/B為第一優先，另外在維修前你必須先了解各種維修工具的操作方法及使用時機。並且請了解各機種的BIOS Error Code 代表的意義。 在所有的M/B 拿你的手上時可以先行目檢，其實有部份的不良可以目視的方式看出來，所以目檢是非常重要的，當然若是你了解M/B 的架構可以從各不良點針對該Function 目檢也許可以很快的找出問題出現在那裡。 在維修時有部份的不良板須更換零件，你在更換零件之前須要先確認零件不良不是因製程不良造成的問題，所以在更換零件之前請先把可以重新焊接的部份(BGA 零件無法重焊故不必重新焊接)，再行重焊一次如此可以減少零件誤判或是責任單位歸屬的問題。另外若你判定不良問題是由於製程不良造成的問題，請在拆下零件後再針對該零件的不良訊號再行確認，以確保非零件造成的誤判。(如:你發現某一零件的某二個訊號Short ，在你拆下零件後請再量測此零件的此二個訊號是否short ?若不是Short 再判定為製程造成的不良)。 其實維修並不困難，只要你的觀念清楚，