对有铅/无铅以及混合双面组装电路板的再流焊温度曲线进行仿真分析，优化焊接工艺参数设置，并对贴/插装器件进行温度循环仿真试验。对组装电路板温度循环可靠性进行相关分析研究具体内容涉及：1）再流焊工艺仿真与分析有限元模型建立；2）焊接组件温度循环适应性及加载曲线分析。本文提供了一种新的再流焊加载曲线设置方法，基于热传递及热结构耦合理论对再流焊焊接工艺进行仿真；对热循环模型求解并取得了可靠性最高的工艺参数最优组合。