在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限 制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须 处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这 里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系 统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制；外部 噪声必须通过滤波、模拟信号处理和数字算法等手段在系统的 运行设计中予以处理。 相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪 声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。如果不在早期设计过 程中予以充分考虑，噪声源可能会对最终性能产生不利影响，阻 碍系统高分辨率优势的实现；其后果至少是需要重新设计和返 工，耗费大量资金。已经有一些文章1,2,3,4,5 探讨了涉及噪声与系统 关系的一些设计因素。本文中，我们将讨论系统“接地”的原理 图、拓扑结构和最终布局在降低内部噪声耦合方面的重要作用。 为了充分考虑噪声问题，我们需要从多个方面入手：器件的实际 内部引脚连接与概念连接；推荐的对地参考信号原理图；以及布 局对噪声产生和拾取的影响。根据噪声现象的带宽不同，这些主 题可以在两种有重叠的频域下加以考虑；低频时的地噪声源、问 题和解决方案与高频时不同。不过幸运的是，良好的接地做法一 般适用于所用频带。 AN-345 应用笔记 ONE TECHNOLOGY WAY P.O. BOX 9106 NORWOOD, MASSACHUSETTS 02062-9106 617/329-4700 低频和高频电路接地 了解接地路径和信号路径，实现行之有效的设计电流沿着阻抗最小， 而不仅是电阻最小的路径流动 作者：Paul Brokaw、Jeff Barrow 在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限 基本运算放大器互连 制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须 关于运算放大器的许多文章一般都将理想运算放大器描述为三端 处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这 器件：拥有一对差分输入和一路输出（图 1）。但是……