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PCB設計中的一些概念及解釋
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类别: 消费电子
时间:2020-03-04
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上传用户:978461154_qq
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资料介绍
PCB設計 PCB设计基本概念 作者:表面组装技术 来源:smt100  |[pic][pic] | | | |  | | | |1、“层(Layer) ”的概念 | |与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引 | |入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料 | |本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防 | |干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有 | |上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如 | |,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对| |较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground | |Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中 | |的ExternaI | |P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软 | |件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“ | |多层……
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