高頻元件量測技術 高频组件量测技术 (一) 量测方法 目前针对高频组件的特性量测，主要可概分为测试夹具法(Test Fixture Measurement)及晶圆级量测法(On - Wafer Measurement)两种，各有其需要及优缺点，兹介绍如下： 1 .测试夹具法：此法为较早期且颇为成熟的量测方法，该量测法可针对已封装或尚 未封装的待测组件(Device Under Test, DUT)进行量测。首先介绍以该法量测未包装高频 组件的方法，一开始必须把未包装的芯片 (Chip-Form)固定在载具(Carrier Assembly)之上，并利用打线(Bonding Wire)连接组件之金属接触点(Metal Pad)和载具上的微导线 (Microstrip Line)，然后将载具置于Midsection上，再把此Midsection夹在已经作好校正的测 试夹具上，如此即可进行测试夹具法的量测，其关系如图二所示。若为已包装的高 频组件，例如以S O T 2 3 型式封装者，则可直接 将该组件置于适当之Midsection上，再把此Midsection夹在已经作好校正的测试夹 具上后量测。经过组件切割且包装后作量测，能忠实地反映出组件包装后的最终特 性，如此便能提供使用该组件的电路设计者组件包装后最真实的组件特性信息；然 而此法却也使得组件封装前的原始真实特性，因为封装所 需的打线及夹具等的若干寄生效应而失真，如此一来，对于组件、制程设计及改良 之工程师而言，将无法真实地掌握组件原始特 性，妨害了组件制作上的改良及特性提升。量测未……