PCB电测技术分析 PCB电测技术分析 [pic] 一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上 PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入 制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也 是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越 早发现则补救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估PCB在不同制程 阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检 测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断 路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检 测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用 、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入 整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板 及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发 现线路功能缺陷的板子。 下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试 条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来： 1、 测试资料来源与格式 2、 测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性 3、 设备制作方式与选点 4、 测试章 5、 修补规格 在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试： 1、 内层蚀刻后 2、 外层线路蚀刻后 3、 成品 每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一 个分析制程问题点的最佳资料……