PCB设计 1.　保证特性阻抗板工程设计和制作质量。 1 工程设计人员采用CITS25或SI6000软件进行辅助设计； 2 工程设计阻抗值应保证在阻抗要求值的+/- 5%之内，不在公差范围之内的均不合格； 阻抗测试合格标准： 　 1阻抗要求值50以下，则其允许公差为+/-5欧姆； 2阻抗要求值50以上，则其允许公差为+/-10%； 3不在公差范围之内的均判定为不合格； 工程人员根据顾客资料中提供的设计参数，采用CITS25或SI6000进行阻抗值计算， 确定能否满足顾客阻抗值要求，若能满足其要求，按正常制作程序进行即可； 《特性阻抗制造说明》中的相应项目。 规范内容： 阻抗设计相关参数：层厚度与介电常数(生益材料): 半固化片的厚度参数表： 　　介质厚度 HOZ 　 Copper/Gnd Gnd/Gnd Copper/Signal Gnd/Signal Signal/Signal 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 2116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.8 7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.6 1OZ 1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2 2116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7 7628 7.1 6.8 6.6……