Footprint[多图]IC 封装形式 BQFP132 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package Ceramic Case Gull Wing Leads PDIP PLCC SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH [多图]IC 封装形式 TO264 TO3 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array [多图]IC 封装形式 4 uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L TO247 SSOP TO18 TO220 [多图]IC 封装形式 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn SOT143 SOT22……