封装技术 CPU封装技术 　　所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU 为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等 元件经过封装后的产品。 　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防 止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更 便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体 集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作 用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外 壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很 多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 　　目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片 电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越 多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素： 1. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 2. 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 3. 基于散热的要求，封装越薄越好 　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工 艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上 存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的封装技术： DIP封装 　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成……