高速PCB 高速PCB设计常见问题 　　本刊就高速PCB设计中有代表性的10个常见问题，请教了Cadence公司高速系统技术 中心高级经理陈兰兵先生，以下是针对这些问题陈先生给出的解答。 　　问： 高速系统的定义？ 　　答： 高速数字信号由信号的边沿速度决定，一般认为上升时间小于4 倍信号传输延迟时可视为高速信号。而平常讲的高频信号是针对信号频率而言的。 　　设计开发高速电路应具备信号分析、传输线、模拟电路的知识。 　　错误的概念：8kHz帧信号为低速信号。 　　问：在高速PCB设计中，经常需要用到自动布线功能，请问如何能卓有成效地实现自 动布线？ 　　答：在高速电路板中，不能只是看布线器的速度和布通率，这时，还要看它能否接 受高速的规则，比如要求从T型接点到各个终端等长，这时Cadence的SPECCTRA能很好的 解决高速的布线问题。很多布线器不能接收或只能接受很少的高速规则。 　　问：在高速PCB设计中，串扰与信号线的速率、走线的方向等有什么关系？需要注意 哪些设计指标来避免出现串扰等问题？ 　　答：串扰会影响边沿速率，一般来说，一组总线传输方向相同时，串扰因素会使边 沿速率变慢。一组总线传输方向不相同时，串扰因素会使边沿速率变快。 　　控制串扰可以通过控制线长、线间距、走线的叠层以及源端的匹配来实现。 　　问：对于高速系统，多层电路板在布线时应该注意些什么？各层的功能定义有什么 原则？ 　　答：要注意电源、地平面的安排，走线层保证阻抗一致。关键信号尽量走两边都有 平面层的走线层，不要跨平面分割，一般根据实际情况来定。电源、地就近打过孔与电 源、地平面相连。 　　问：在多层电路板上，什么措施可以降低层间的相互干扰，提高信号质量？ 　　答：主要是解决好阻抗控制、匹配、走线回流、电源完整性、EMC等方面的问题。降 低层间干扰可以减小走线层与平面层的距离，加大走线层间的距离，并且相邻……