手机腔体对扬声器性能的影响分析 手机腔体对扬声器性能的影响分析 扬声器安装于机壳之后的结构见示意图1： [pic] 由此结构，可得其等效线路图为： 图2 其中： Bl为机电转换系数； eg为信号源的电压； Re为扬声器直流阻； Rg为信号源的内阻； Sd为扬声器的有效辐射面积； MAS为扬声器振膜与音圈的等效声质量； CAS为扬声器振膜的等效声顺； RAS为扬声器振膜的等效声阻； MAR、RAR分别为扬声器振膜正面的辐射声质量及辐射声阻； MAB、RAB分别为扬声器振膜背面的辐射声质量及辐射声阻； MA1、RA1分别为扬声器支架背面开孔的等效声质量及等效声阻（此部分声阻也包括外加 阻尼的等效声阻）； MA2、RA2分别为机壳正面发音孔的等效声质量及等效声阻； MAL、RAL分别为扬声器正面与机壳之间由于泄漏而产生的声质量及声阻； CA1为扬声器振膜背面与盆架之间容积的等效声顺，CA1=V1/ρc^2； CA2为扬声器振膜正面与机壳之间容积的等效声顺，CA2=V2/ρc^2； CA3为扬声器背面与机壳之间后腔容积的等效声顺，CA3=V3/ρc^2； 扬声器在机壳正面的安装，均是将扬声器紧贴面板安装，故其正面的腔体容积V2很小， 即CA2亦很小，在较低频时（一般指音频范围内）其产生的声抗很大，故此支路可看作开 路。同理，扬声器振膜背面与支架之间形成的腔体容积也足够小，故此支路亦可看作开 路。 另外，扬声器与机壳之间是密闭的，其产生的泄漏很小，故MAL、RAL支路很小，可以忽 略。故图1的等效线路可以简化为图3所示的等效线路图。 图3 一般地，机壳正面无须增加任何的外加阻尼，而机壳本身的阻尼也很小，可以忽略……