PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平* PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平， 否则无法加工或成本 过高。 1.1.1 层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术， 它是用减成法制作电路层， 通过层 压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印 字符完成多层 PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。 技术指标 1 基板类型 批量生产工艺水平 FR-4（Tg=140℃） FR-5（Tg=170℃） 2 3 一般 指标 4 最大层数 最大铜厚 外层 内层 最小铜厚 外层 内层 24 3 OZ/Ft2 3 OZ/Ft2 1/3 OZ/Ft2 1/2 OZ/Ft2 500mm(20'') x 860mm(34'') 外层 内层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 0.25mm(10mil) 0.2mm(8mil) 导通孔 元件孔 0.127mm(5mil) 0.2mm(8mil) 0.1mm(4mil) ≥1mm(40mil) 0.127mm(5mil) ≥0.3mm(12mil) ±0.127mm(5mil) ±0.127mm(5mil) ±0.254mm(10mil) ±0.127mm(5mil) ±0.254mm(10mil) ±0.1mm(4mil) 双面板/多层板 5 6 最大 PCB 尺寸 最小线宽/线距 7 8 9 加工 能力 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 尺寸 21 指标 精度 指标 最小钻孔孔径 最小金属化孔径 最小焊盘环宽 阻焊桥最小宽度 最小槽……