PCB绘图总结 PCB绘图总结 1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线 与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定的难度。 要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生高 次谐波（数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，IC内 部的信号方框图（信号处理单元方块图）有助我们的了解。 整机布局是决定电气性能的首要条件，而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走 向或流程，大原则是易产生电磁幅射的靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的整体 结构决定（即前期设备的整体规划）， 尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），这样可以更好的提高信噪比，为后续的信 号处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。 2，PCB 铜铂的处理由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越高，其信号对于线路的宽度提出了 一定的要 求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好的，但对于高频信号及数据线信号来说，却 并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者 要分开来讲。 高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），这 样可以减小感应电磁干扰。 而数据信号，却是以脉冲形式出现在电路上的，其高次谐波份量是保证信号的正确性起 到决定因素；同样的宽铜铂会对高速率的数据信号产生集肤效应（分布电容/电感变大） ，这样会导致信号变坏，数据识别不正确，而且数据总线通道要是其中的线路宽度不一 致更会影响数据的同步问题（导致不一致的延迟），为了更好的控制数据信号的同步问 题，所以在数据总线走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据通道内的信号在延迟上更 趋于一致。 大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应干扰而言的，……