PCB过孔技术概述 PCB过孔技术概述 |www.smt.cn　　作者:阿鸣 来自:中国PCB技术网 点击:0 | |时间:2005-1-18 | |过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板| |费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 | | | |从作用上看，过孔可以分成两类： | | | |一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺 | |制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind | |via)、埋孔(buried via)和通孔(through | |via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表 | |层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径| |)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面| |。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在 | |过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔 | |穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于 | |通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板……