电子元器件封装规格介绍 电子元器件封装规格介绍 编程/设计   2008-01-10 13:43   阅读94   评论1   字号： 大大  中中  小小 封装          封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体 管TO（如TO- 89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封 装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形 集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。     封装大致经过了如下发展进程：     结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；     材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；     引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；     装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 ……