《白皮书》首次整合了国际化的学术和产业资源，紧扣学术研究和产业发展前沿，对人工智能芯片技术进行了深入探讨、专业阐述，提出了“AI 芯片基准测试和发展路线图”、完成了对AI芯片各种技术路线梳理及对未来技术发展趋势和风险预判，对于AI芯片技术未来将如何发展具有重要的启示意义。 据悉，《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学，北京半导体行业协会及新思科技的顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow共同编写完成。