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模拟数字地
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pcb布线注意事项 PCB布线设计经验谈-模拟和数字布线的异同 关键字:PCB  布线  模拟  数字  EMI    旁路或去耦电容   在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连 接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大 约为10mF。   这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较 短,且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。   在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计 来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计中,旁路电容通常 用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入 敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。 如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况 甚至会引起振动。 [pic]   图1 在模拟和数字PCB设计中,旁路或去耦电容(0.1uF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦 电容(10uF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下,这些电容的引脚都应较短。 [pic]   图2 在此电路板上,使用不同的路线来布电源线和地线,由于这种不恰当的配合,电路板的 电子元器件和线路受电磁干扰的可能性比较大 [pic]   图3 在此单面板中,到电路板上器件的电源线和地线彼此靠近。此电路板中电源线和地线的 配合比图2中恰当。电路板中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)的可能性降低了679/12 .8倍或约54倍   对于控制器和处理器这样的数字器件,同样需要去耦电容,但原因不同。这些电容 的一个功能是……
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