intersil的L8.2X3B — 8铅极细双平面无铅塑料封装(XDFN)
时间:2019-12-24
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资料介绍
L8.2X3B — 8 Lead Extreme Thin Dual Flat No-Lead Plastic Package (XDFN) Plastic Packages for Integrated Circuits
Package Outline Drawing
L8.2x3B
8 LEAD EXTREME THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE (XDFN)
Rev 1, 12/07
2 . 00 BSC 0 . 50 BSC
4
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A ……
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