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    MicTestUSBMicrophonesInadequateShieldingFunctionalTest麦克风屏蔽不良功能测试REV:001LogitechInc.Prepared:Hashmat
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    AudioSpecificationsRaneNoteAUDIOSPECIFICATIONSAudioSpecificationsAudioDistortionTHD-TotalHarmonicDis
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    时间:2020.02.25
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    Amplifierstudy_GoodDesign基本D类放大器设计与分析表面看来,复杂的D类放大器要想得到广泛的应用还需要解决一系列实际问题。本文作者为设计和实现分立元件的D类放大器提出了一些自己的
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    手机用Receiver和Speaker内部结构和组成,手机用Receiver和Speaker内部结构和组成……
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    IIC中文版广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comI2C总线规范目录1序言..........
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    和弦芯片C520的结构与典型应用和弦芯片C520的结构与典型应用摘要手机中的MIDI和弦音乐是通过内置高集成度的和弦芯片播放MIDI音乐文件来实现的。和弦芯片一般采用波形表合成法。上海智多微公司的C5
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    TheBuilt-InAGCFunctioninTSC2100-01andTLV320AIC26-28-32-33DevicesApplicationReportSLAA260……
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    CS4334……
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    2012中文说明书3EditedbyFoxitPDFEditorCopyright(c)byFoxitSoftwareCompany,2004ForEvaluationOnly.2.1W/CH立体声无
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    SM6802AB-G-EL-A-MAXSM6802AB-G-ELComponentSpecificationsA-MAXTechnologyLtd.ProcurementDept.Authorizin
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    PhoneLevelAcousticTest,PhoneLevelAcoustictest……
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    OperatingtheBlueCore5-FMRadioApplicationNoteBlueCoreOperatingtheBlueCore5-FMReceiverApplicationNoteJ
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    功放IC4890LM4666DATASHEET,SPEAKDRIVER……
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    ClassABC4*R320kWVp1mFC1AUDIOINPUTC2390nFR220kWINMINPVp300kW+VpOUTA20kW8W20kWOUTBVpC3100kWR11mFBYPASS
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    Hi-Fi耳机基础知识入门Hi-Fi耳机基础知识入门  一、耳机是如何分类的?1、按换能原理(Transducer)分主要是动圈(Dynamic)和静电(Electrostatic)耳机两大类,虽然除
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    MIC噪声参照一下这个电路,Sheet1……
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    音响技术1、音响技术的发展历史。音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管,开创了人类电声技术的先河。1927年贝尔实验室发明了负