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    Cadence_Allego中文簡易教材,Cadence_Allegro_中文教程……
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    FPGA_LAYOUT应用指南:Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2
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    Cadencepcb仿真步骤Cadence仿真流程Poqi0552002-7-10Cadence仿真步骤开始1在Allegro中准备好进行SI仿真的PCB板图2转换IBIS库到dml格式并加载3给器件
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    贴片元件封装软件下载,FPM_0……
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    PCB拼板规范-标准PCB拼板规范、标准1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm2、PCB拼板外形
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    传统集成电路封装技术-清华大学课件,ctpack……
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    pcb资料总结,含两本protel电子书,都是实用的,pcb相关工艺大全……
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    (分享)IC封装编码规则,IC封装编码规则……
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    来自Cadence台湾的Allegro资料荟萃,来自台湾Cadence……
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    高速PCB的过孔设计$/0电子工艺技术*C5?=第’.卷第,期’%%’年&月高速!"#的过孔设计袁子建,吴志敏,高(飞燕电子技术中心,北京摘举$%%%&’)过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘
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    华为的PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER1.00707111999-07-30发布1999-08-30实施深圳市
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    PCB电路设计从入门到进阶,PCB电路设计从入门到进阶……
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    各材料高频板材以及PCB设计实战技巧,高频布线工艺和PCB板选材……
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    高密度PCB(HDI)检验标准(2004年)Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准[pic]20
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    Cadence高速PCB的时序分析2Cadence高速PCB的时序分析(2)列位看观,在上一次的连载中,我们介绍了什么是时序电路,时序分析的两种分类(同步和异步),并讲述了一些关于SDRAM的基本概念
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    电路板级电磁兼容设计(MOTO)……