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    华为硬件工程师手册目前最全版本(159页)对FPGA/ICdesgin都是有裨益的,免费开放,希望大家大力支持!!说明:目前网上的华为硬件工程师手册通常是不全版本(73页),希望大家下载时千万要注意。
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    常用元器件汇总……
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    元器件封装说明PDF……
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    常用大功率高耐压场效应管参数常用大功率高耐压场效应管参数|||型号||耐压(V)||电流(A)||功率(W)||型号||耐压(V)||电流(A)||功率(W)||||2SK534||800||5……
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    各半导体品牌中英文名对照[pic][pic][pic]……
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    元件各类封装图示说明集成电路封装林夕依然www.ednchina.com/blog/xiantaozeng/芯片封装形式的含义TQFPhinQuadFlatPacksPPGAPlasticPinGri
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    泰科电子开创新一代连接器解决方案TycoElectronics’newgenerationinnovativeinterconnectsolutionsConnectorForum……
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    时间:2020.03.11
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    用PIC单片机设计一个帆船姿态仪;采用倾角传感器SCA60C检测帆船的倾斜角度,来反映出帆船行驶过程中的前后仰俯角、左右摇摆角等数据,同时将采集到的数据存储到Flash存储器中.通过上位机软件将存储的
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    稳压二极管参数……
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    时间:2020.03.11
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    氧化工艺§1热氧化工艺一、性质及用途(一).五种用途一、性质及用途(?种)杂质扩散掩蔽膜a二、氧化原理器件表面保护或钝化膜b电路隔离介质或绝缘介质c(SRO三.、氧化方法(?种)-应力释放氧化)四、质
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    微电子CMOS流程微电子工艺技术引言集成电路制造工艺流程录像(美国斯坦福大学)12引言以清华大学微电子所北方基地工艺原理课程采用讲课与使用多工艺原理课程采用讲课与使用多CMOS工艺为背景,录制了全套工
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    第一章氧化工艺……
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    SUPREM3……
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    《薄膜淀积工艺(上)》作业第四章《薄膜淀积工艺》(上)作业题1.当海拔增加时空气压力减小,在海平面上18,000英尺处,大气的压力大约为海平面(等于760torr)的一半,温度也减少大约70ºC。这会
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    时间:2020.01.07
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    华为模拟电子讲义下册11.1{|1.2wxyzPN')*1.3ucvcQBipolarityJunctionTransistor*/$t'(+MN)*$GHImnWXImnWsI$Al#mno$poq
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    74ls148.pdfIMPORTANTNOTICETexasInstrumentsanditssubsidiaries(TI)reservetherighttomakechangestotheirp
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    74LS192.pdf54LS192DM74LS192UpDownDecadeCounterwithSeparateUpDownClocksMay199254LS192DM74LS192UpDownD