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JESD204B协议读书笔记
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时间:2024.11.13
上传者:280999451_749152267
JESD204B协议的读书笔记
JESD204B
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ADS SI 仿真分析与设计
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时间:2024.11.13
上传者:280999451_749152267
ADSSI仿真分析与设计
ADS
SI
仿真分析
Toshiba东芝TB62269FTG产品规格书datasheet
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时间:2024.11.13
上传者:东芝铠侠代理
单芯片驱动两相双极步进电机TB62269FTG可通过单芯片实现对两相双极步进电机的驱动,极大简化了电机驱动电路的设计,同时节省了电路板空间。PWM控制的恒流驱动该芯片采用PWM恒流控制方式,能够精确控
toshiba
东芝
TB62269FTG
产品
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Llama3大模型原理代码精讲与部署微调评估实战
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时间:2024.10.25
上传者:huangyasir1990
一、Llama3大模型是什么?Llama是由Meta的人工智能研究团队开发并开源的大型语言模型(LLM),继Llama2+模型之后,Meta进一步推出了性能更卓越的MetaLlama3系列语言模型,包
Llama3
模型
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代码
精讲
部署
微调
评估
实战
激光加工
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时间:2024.11.13
上传者:用户1725601532850
激光加工原理激光类型脉冲激光
激光加工激光
KIOXIA铠侠CD8-P E3.S 企业级SSD产品规格书KCD81PJE3T84 KCD81PJE7T68
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时间:2024.11.13
上传者:东芝铠侠代理
KCD81PJE3T84SSD隶属于KIOXIA的CD8P-R系列,采用PCIe®5.0接口,支持高达32GT/s的传输速率。相较于上一代PCIe®4.0的存储设备,其顺序读取性能提升
KIOXIA铠侠 CD8 CD8P系列 PCIe E3.s 产品规格书datasheet
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时间:2024.11.13
上传者:东芝铠侠代理
在当今数据驱动的商业环境中,选择一款可靠且高效的企业级SSD至关重要。KCD81RUG7T68SSD凭借其出色的性能和高可靠性,成为众多企业用户的首选。1.卓越的读写性能KCD81RUG7T68SSD
Vulkan原理与实战
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时间:2024.10.16
上传者:huangyasir1990
一、Vulkan简介Vulkan是一个低开销、跨平台的二维、三维图形与计算的应用程序接口(API),最早由科纳斯组织在2015年游戏开发者大会(GDC)上发表。与OpenGL类似,Vulkan针对全平
Vulkan
原理
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Toshiba东芝TC78S600FNG中文产品规格书datasheet
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时间:2024.11.13
上传者:东芝铠侠代理
TC78S600FNG/FTG的主要规格包括:电机电源电压(VM):最高可达15V。控制电源电压(Vcc):2.7V至5.5V。输出电流:最高可达0.8A。输出导通电阻:1.2Ω(上下桥臂总和)。工作
toshiba
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TC78S600FNG
中文
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Toshiba东芝TC78S600FNG步进电机驱动IC产品规格书datasheet
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时间:2024.11.13
上传者:东芝铠侠代理
TC78S600FNG/FTG的主要规格包括:电机电源电压(VM):最高可达15V。控制电源电压(Vcc):2.7V至5.5V。输出电流:最高可达0.8A。输出导通电阻:1.2Ω(上下桥臂总和)。工作
toshiba
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TC78S600FNG
步进电机驱动
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最新Magnetics美磁目录,磁粉芯、铁氧体选型指南
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时间:2024.11.13
上传者:Jason飞磁
最新Magnetics美磁目录,磁粉芯、铁氧体选型指南
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最新越峰ACME產品目錄書2022
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时间:2024.11.13
上传者:Jason飞磁
最新越峰ACME產品目錄書2022
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2022
TDG天通铁氧体磁芯目录
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时间:2024.11.13
上传者:Jason飞磁
TDG天通铁氧体磁芯目录,供广大设计师选型
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飞磁Ferroxcube(原飞利浦磁芯)等软磁铁氧体目录
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时间:2024.11.13
上传者:Jason飞磁
飞磁Ferroxcube(原飞利浦磁芯)等软磁铁氧体目录
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2021最新东磁软磁目录,为您选型提供便利
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时间:2024.11.13
上传者:Jason飞磁
2021最新东磁软磁目录,为您选型提供便利
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Toshiba东芝TLP5751产品规格书datasheet
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时间:2024.10.09
上传者:东芝铠侠代理
TLP5751广泛应用于以下领域:家用电器:如感应式炉灶、空调等家电中的逆变器电路。工业逆变器:用于工业环境中,提供电机控制和能量转换。MOSFET和IGBT驱动:能够为这些功率器件提供可靠的驱动能力
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TLP5751
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规格书
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HBM迭代, 3D混合键合
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时间:2024.10.09
上传者:用户1725601532850
先进封装技术
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