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晶台光耦KLR0213可控硅光耦(零交叉)产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLR0213系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅零交叉光电三端双向可控硅以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引
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晶台光耦KLR1213可控硅光耦(零交叉)产品规格书
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KLR1213系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅零交叉光电三端双向可控硅以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引
晶台
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KLR1213
可控硅光耦
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晶台光耦KLR2213可控硅光耦(零交叉)产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLR2213系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅零交叉光电三端双向可控硅以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引
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晶台光耦KLR3213可控硅光耦(零交叉)产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLR3213系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅零交叉光电三端双向可控硅以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引
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上传者:feiniao2008
有源钳位正激变换器的研究
贴面元件焊接指南
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上传者:东亚安防
范围本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用CygnalTQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5m
esp-psram32_datasheet_cn.pdf
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时间:2021.03.30
上传者:Argent
现在的无线蓝牙,Zigbee产品不断涌现,做为电子工程师必须了解一些软硬件开发知识,BLE通信协议,网络架构,电机驱动都是常备技术课题,收集了关于ESP8266无线传输模块应用开发资料,欢迎下载学习。
esppsram32datasheetcnpdf
晶台光耦KLR0223可控硅光耦(随机相位)产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLR0223系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅随机相位光电耦合器以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引脚DI
晶台
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晶台光耦KLR1223可控硅光耦(随机相位)产品规格书
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上传者:晶台光耦
KLR1223系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅随机相位光电耦合器以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引脚DI
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晶台光耦KLR2223可控硅光耦(随机相位)产品规格书
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上传者:晶台光耦
KLR2223系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅随机相位光电耦合器以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引脚DI
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晶台光耦KLR3223可控硅光耦(随机相位)产品规格书
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时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLR3223系列器件由一个砷化镓红外发射二极管和一个单片硅随机相位光电耦合器以及一个主输出三端双向可控硅组成。它们设计用于连接电子控制器和负载,以控制115至240VAC感应操作。它们采用8引脚DI
晶台
光耦
KLR3223
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XPD930规格书 支持 XPD-LINK™互联 USB PD 控制器
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时间:2023.10.23
上传者:国兴顺电子郑生
XPD930是一款集成USBType-C、USBPowerDelivery(PD)2.0/3.0以及PPS、QC3.0/2.0CLASSA快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC
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支持
XPDLINK
互联
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FYD12864带字库使用手册
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时间:2019.05.27
上传者:feiniao2008
FYD12864-0402B是一种具有4位/8位并行、2线或3线串行多种接口方式,内部含有国标一级、二级简体中文字库的点阵图形液晶显示模块;其显示分辨率为128×64,内置8192个16*16点汉字,
TOSHIBA东芝TB67S581FNG步进电机驱动IC datasheet
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TB67S581FNG是一款采用PWM斩波模式的恒流两相步进电机驱动IC,采用东芝的BiCD(双极-CMOS-DMOS)工艺制造。该集成电路旨在提供高效率和高可靠性。以下是它的一些突出特点:高电压和电
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