社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
强烈推荐-实用电子技术丛书
所需E币:10
下载:90
大小:11.48KB
时间:2019.05.23
上传者:牛渔曦
本系列丛书,自百度网盘创立便开始珍藏,至今也没有完全浏览完毕,分为28个大类(文件夹目录如下),每个大类又分为很多小类,文件夹套文件夹,所以到现在也没有完全统计出,到底有多书籍、文档。少则数千,多则数
MC9S08DZ60中文数据册
所需E币:1
下载:0
大小:5.21MB
时间:2019.05.23
上传者:book_shine
详细的飞思卡尔的8bit的MCUMC9S08DZ60中文数据册,全面,详细介绍这一款MCU.各个寄存器,中断,计数器,定时器,AD采集,适合有一定基础的MCU开发者参考使用。而且此款MCU工作温度范围
飞思卡尔
mcu
MC9S08DZ60
中文数据册
新能源汽车热管理及热仿真知识体系
所需E币:5
下载:9
大小:2.64MB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
电动汽车热管理包括电池包热管理系统、电机热管理系统和功率器件(逆变器/驱动器)热管理系统采用何种热管理系统方案,主要取决于采用电池包的类型、数量及其热特性、电池包在整车中的布局,安全性考虑,软件控制策
手机热设计漫谈
所需E币:5
下载:10
大小:926.22KB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
本文全面分析了安全标准中有关手机产品的热管理要求,对手机热源进行了归纳,从硬件设计和软件设计方面论述了普适的手机热管理设计方案。设计了手机热测试项目,从结构及设计角度分析并验证了可能导致手机发热的因素
实用金属材料手册
所需E币:2
下载:31
大小:12.23MB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
本手册是一本根据相关的现行标准资料和技术资料编写而成的金属材料工具书。其主要内容包括基础资料,生铁和废钢铁,铁粉、纯铁和铁合金,铸铁和铸钢,结构钢,工模具钢,不锈钢和耐热钢,铝及铝合金,镁及镁合金,铜
电子设备热设计规范
所需E币:0
下载:158
大小:473.07KB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
本规范明确了电子设备热设计的指标要求和热设计流程,并提供了热设计的基本理论、热设计的三种方法和要求,即热分析计算、计算机热仿真、热模拟测试及热测试。本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司本部事业部在产
铝碳化硅散热材料及散热解决方案
所需E币:2
下载:2
大小:398.14KB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
铝碳化硅AlSiC(Al/SiC,SiC/Al)是一种颗粒增强铝基复合材料,采用铝合金作为基体,SiC作为增强体,充分结合了陶瓷和金属铝的不同优势,实现了封装了轻便化、高密度化等要求。AlSiC密度在
大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算
所需E币:2
下载:2
大小:427.69KB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
大功率半导体器件的各种应用中,热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析,将热阻的计算分为散热器内固体传
ICEPAK论文读书笔记3
所需E币:1
下载:2
大小:376.93KB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
ICEPAK论文读书笔记
ICEPAK论文读书笔记1
所需E币:1
下载:2
大小:1.38MB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
ICEPAK论文读书笔记
散热文档合集
所需E币:2
下载:38
大小:1.44MB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
主要介绍常用材料的导热系数等
风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
所需E币:2
下载:4
大小:1.28MB
时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响,通过监测散热器翅片间流场的均匀度及关键功率器件处散热器表面的温升,合理控制热设计
风扇选型计算
所需E币:3
下载:36
大小:159.5KB
时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
所有需要使用风扇散热的电机与电子产品的设计工程师,必须决定一个特定系统散热所需的风量,而所需的风量取决于了解系统的耗电量及是否能带走足够的热量,以预防系统过热的情形发生。事实显示,系统的使用年限会由于
LeTV——X50PCI散热方案及测试报告
所需E币:2
下载:1
大小:2.5MB
时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
LeTVX50PCI散热方案及测试报告来自深圳的一家公司,主要表述:PCI板具有在较大面积上,呈现较小温度梯度的特点;使用PCI作为背板,可以有效了利用其特点,增大换热面积,从而增强散热效果;如果将灯
Flotherm_在产品开发中的应用
所需E币:2
下载:6
大小:2.53MB
时间:2019.05.28
上传者:feiniao2008
Flotherm在产品开发中的应用。来自艾默生网络能源本文主要讲Flotherm在TEC产品仿真分析中的应用。主要包括两个方便:吹风方式时风扇进口栅格模型的建立方法;一种新的功率模块热仿真模型的建立方
散热相关公式大全
所需E币:5
下载:38
大小:1.44MB
时间:2019.05.23
上传者:feiniao2008
主要有几个excel表格,都是前辈们总结出来的。单位换算表-设计人员神器;干空气主要物理参数(密度、比热容、导热系数、热扩散率、粘度);有限元分析用的材料属性表;资料:常用500种材料属性表;IGBT
FLUENT第一届中国用户大会论文集
所需E币:2
下载:1
大小:3.61MB
时间:2019.06.03
上传者:feiniao2008
电子设备中的各种元件的故障率往往随着自身温度的升高而成指数关系变化,为了提高电子设备的可靠性,在进行电子设备结构设计时,必须采取有效的热控制措施,以降低各种元件尤其是大功耗器件的温度。某电子设备机柜如
1 ...
225
226
227
228
229
230
231
232
/ 232 页
下一页
点击登录
全站已有
276137
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
从清华教授到企业高管,这场大会把 MATLAB/Simulink 前沿应用讲透了
立即报名:西门子EDA 3D IC设计系列在线研讨会
立即报名:中国国际低空经济产业创新发展大会(成都)
【直播】中小IC团队如何玩转云仿真?
2025 研华科技嵌入式设计论坛(上海 常州 深圳 福州 苏州)
一次集齐!热门下载资料Top100
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
硅基/SiC/GaN全技术图谱
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
中小数字IC云仿真加速方案:弹性资源与验证效率提升
直播时间: 05月22日 10:00
材料介电常数的精确表征和测试
直播时间: 07月03日 10:00
在线研讨会
更多
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
AI 巨型芯片,性能越强,测试越难,如何破局?
ADMT4000重新定义多圈编码器设计
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
发布两款Arc Pro显卡:浅析英特尔在图形与AI工作站市场如何打开局面
黄仁勋再赴台北 “砖窑” 宴客,将在台湾地区生产AI超级计算机
英伟达宣布在中国台湾造“巨型AI超算”
雷军官宣小米自研手机SoC玄戒 O1 ,采用台积电3nm工艺
性能再升级!华为路由X1可通过OTA实现Wi-Fi 7+