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电子接口技术和开关设备
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下载:1
大小:36.05MB
时间:2020.08.18
上传者:东亚安防
电子接口技术和开关设备
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ADAS经典方案合集
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下载:2
大小:36.04MB
时间:2023.02.21
上传者:Argent
ADAS经典方案合集
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方案
IAR的状态机开发工具VisualSTATE6.2(DEMO)
所需E币:3
下载:1
大小:36.01MB
时间:2020.02.21
上传者:978461154_qq
IAR的状态机开发工具VisualSTATE6.2(DEMO)……
嵌入式
ucos_ii
精通LINUX设备驱动程序开发
所需E币:3
下载:1
大小:35.97MB
时间:2020.02.20
上传者:rdg1993
精通LINUX设备驱动程序开发……
嵌入式
linux编程
Google.Android开发入门与实战
所需E币:3
下载:0
大小:35.89MB
时间:2020.02.19
上传者:quw431979_163.com
Google.Android开发入门与实战……
嵌入式
通讯编程
Android
[STM32自学笔记].蒙博宇.扫描版.
所需E币:2
下载:0
大小:35.84MB
时间:2019.11.18
上传者:curton
[STM32自学笔记].蒙博宇.扫描版.
Xilinx最新官方培训视频教程:SystemGenerator使用教程,强烈推荐!!!
所需E币:3
下载:1
大小:35.84MB
时间:2020.01.03
上传者:16245458_qq.com
Xilinx最新官方培训视频教程:GettingStartedwithSystemGenerator全套资料包括2部分:视频+实验文件,是最新的技术,Xilinx专家亲自讲解,可以反复观看,适合中国工
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视频
高级FPGA设计*结构、实现和优化(写的非常好-提高必备-清晰)
所需E币:3
下载:0
大小:35.68MB
时间:2019.12.19
上传者:978461154_qq
高级FPGA设计*结构、实现和优化(写的非常好-提高必备-清晰)……
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书籍论文
高级FPGA设计结构、实现和优化
所需E币:3
下载:1
大小:35.68MB
时间:2020.01.15
上传者:quw431979_163.com
高级FPGA设计结构、实现和优化……
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Xilinx
全国大学生电子设计竞赛系统设计
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下载:15
大小:35.51MB
时间:2021.03.17
上传者:bwj312
全国大学生电子设计竞赛系统设计
全国
大学生
电子设计竞赛
系统设计
NI ELVIS/Emona DATEx教学资源包
所需E币:3
下载:0
大小:35.51MB
时间:2020.03.23
上传者:quw431979_163.com
本资源包含NIELVIS/EmonaDATEx的规格说明、教学手册示例以及常见问题解答等详细资料。……
NI
datex
LC滤波器设计与制作.rar
所需E币:1
下载:4
大小:35.45MB
时间:2020.12.30
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
lc
滤波器设计
制作
rar
EK-LM3S8962光盘
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下载:0
大小:35.38MB
时间:2020.02.10
上传者:rdg1993
EK-LM3S8962光盘……
嵌入式
arm
《制造业数字化转型路线图(2021)》
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下载:30
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时间:2021.10.11
上传者:颖吾
《制造业数字化转型路线图(2021)》中国电子技术标准化研究院时间:2021年9月第一章:概念综述:简要介绍了数字化转型的发展背景,对转型的认识,回答制造业数字化转型”是什么“的问题。第二章:转型维度
制造业
数字化
转型
路线图
2021
刚发布的维也纳大学最新的LTE系统级仿真平台
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时间:2020.02.20
上传者:微风DS
LTE_System_Level_1.4_r570.........................\+antennas.........................\.........\ante
嵌入式
通讯编程
3g开发
多媒体处理FPGA实现-SystemGenerator篇(清晰)
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下载:1
大小:35.18MB
时间:2019.12.19
上传者:givh79_163.com
多媒体处理FPGA实现-SystemGenerator篇(清晰)……
fpga资源
书籍论文
球栅阵列BGA封装锡球焊接资料.pdf
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时间:2023.06.27
上传者:张红川
球栅阵列BGA封装锡球焊接资料(Micro)BallPlacementforWaferLevelCSP.pdf
球栅阵列
BGA
封装
锡球
焊接
资料
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